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（1）EMC测试及整改考虑因素
1.工作电压
电源电压越高，意味着电压振幅越大，发射就更多，而低电源电压影响敏感度。

2.工作频率
高频产生更多的发射，周期性信号产生更多的发射。在高频单片机系统中，当器件开关时产生电流尖峰信号；在模拟系统中，当负载电流变化时产生电流尖峰信号。
 
3.接地
在所有EMC题目中，主要题目是不适当的接地引起的。有三种信号接地方法：
① 单点
② 多点
③ 混合
在频率低于1MHz时，可采用单点接地方法，但不适宜高 频；在高频应用中，最好采用多点接地。混合接地是低频用单点接地，而高频用多点接地的方法。地线布局是关键，高频数字电路和低电平模拟电路的接地电路尽不能混合。
 
4.PCB设计
适当的印刷电路板（PCB）布线对防止EMI是至关重要的。
 
5.电源往耦
当器件开关时，在电源线上会产生瞬态电流，必须衰减和滤掉这些瞬态电流。来自高di/dt源的瞬态电流导致地和线迹“发射”电压，高di/dt产生大范 围的高频电流，激励部件和线缆辐射。流经导线的电流变化和电感会导致压降，减小电感或电流随时间的变化可使该压降最小。

（2）EMC测试及整改流程

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